Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

До кучи могу дать интересную ссылку

Отправлено vitalyn 23 января 2009 г. 14:43
В ответ на: Спасибо. Наверно я буду сердес и оптический трансивер разносить на разные стороны платы. отправлено пользователем druzhin 23 января 2009 г. 14:19

Может, сгодится. Глянь картинку на странице 41 глава 5.3. Там хоть и формул никаких не даётся, но очевидно, что диаметр отверстия via (диаметр сверла, а не внутренний диаметр после металлизации)должен быть таким же, как расчётное значение ширины дорожки для данной платы. Правда, выбирать его всё равно придётся исходя из возможностей изготовителя платы, но всё равно уже есть идеал, к которому нужно стремиться, а не выбирать диаметр via наобум.



Составить ответ | Вернуться на конференцию.

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
увеличьте 6 на 2:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru