подскажите, как в лабораторных условиях можно припаять микросхему в BGA корпусе. Шаг шариков 0.8 мм. Есть паяльник (с кучей жал различной формы и размера), есть фен. Вообще насколько качественно можно припаивать такие корпуса и можно ли проверить качество пайки?