1)если цель проверить правильность номиналов компонентов и их установка (например повёрнут диод или конденсатор не тот или резисот), то есть специальные станки-на плате ставятся контрольные точки, потом собранная плата помещается на такую колодку с иглами подпружиненными, которые контактируют с этими контрольными точками - и на компе результат о правильности собранной платы. установка с летающим щупом-дольше тестирует платы, чем под готовый стенд с иглами. Кстати если внимательно на свою материнскую плату посмотрите, то именно такие точки повсюду можно увидеть.
2) если цель проверить холодную пайку и т.п. технологические проблемы - то стенд на 3-5 часов: коробка из оргалита например внутрь ТЭН температура градусов до 50 и наблюдаете за поведением прибора, а потом на вибростенденд минут на 5..