Нужно развести BGA c шагом 0.5мм...... По рекомендациям нужно делать переходные глухие микро-via (диаметром 0.1мм), а мо.... («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Нужно развести BGA c шагом 0.5мм...... По рекомендациям нужно делать перехо...{+}

Отправлено mktexas 30 августа 2008 г. 14:51

Текст заголовка сообщения полностью: Нужно развести BGA c шагом 0.5мм...... По рекомендациям нужно делать переходные глухие микро-via (диаметром 0.1мм), а можно ли делать сквозные via-in-pad диаметром 0.2мм? Шарики не утекут? Кто-то так делал? Наверняка утекание шариков зависит от диметра отверстия в площадке? При диаметре отверстия 0.2мм (площадка 0.4мм) будет вытекать шарик на другую сторону платы?

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы

Еще можете попробовать сделать глухие (из слоя в слой, но не через все слои) переходные, но плата будет ощутимо дороже - Ralex (30.08.2008 18:13:29 92.125.28.187, пустое)
попроси технологов в заказе с другой стороны обязательно закрыть все перехо...{+} - ффффф (30.08.2008 16:00:8 65.110.6.33, 210 байт)