Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Ну так правильно, и еще порекомендую (так как недавно имел дело с CC1100) сделать так(+)

Отправлено OlegPowerC 01 августа 2008 г. 15:46
В ответ на: Тогда земельные переходные туда выведу отправлено brus2 01 августа 2008 г. 15:39

Под чипом площадка под thermal pad в ней скажем пять переходных отверстий
0 0
0
0 0
Вот таким боком расположенных, и закрытых снизу маской!
Это дает то что припой с верху не протекает при пайке вниз, но при этом излишки немного попадают в дырки.
Гдето есть целая статья на эту тему, там описывалось для разных технологий пайки, так вот так получаеться хорошо почти при любой. Смотрел после пайки снимки, все гуд


Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 34:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru