Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

всю ИС лучше паять феном , без шума и пыли..... всё отлично паяется ......

Отправлено Aleksey75 06 апреля 2008 г. 15:39
В ответ на: 0.5 Офф. Не разу не использовал MCU в корпусах MLF. В даташитах написано, что нижную сторону нужно к земляному полигону припаивать. отправлено Звероящер 06 апреля 2008 г. 15:31

без пасты,на пады наношу припой ,заливаю флюсом, грею феном, ИС сама сядет на своё место


Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы
Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 47:
Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru