Сечение меди в отверстии должно быть => сечению меди в проводнике. Если есть сомнения в качестве металлизации - смело.... («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Сечение меди в отверстии должно быть => сечению меди в проводнике. Если есть сомнения в качестве металлизации - смело умножайте на 2 или больше

Отправлено argus98 14 ноября 2007 г. 15:54
В ответ на: Параметры: via d=0.4mm, D=0.8mm, толщина меди 35мкм, платы делать будет PS-Electro. Вопрос такой возникает потому, что надо через via передавать питание. Поэтом в тяжелых случаях ставлю их по 3, но вдруг мало? отправлено LSD 14 ноября 2007 г. 15:24

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы