[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]
|
Вводная:
Имеем некое мелкопроцессорное устройство, собранное на 4-слойной плате. Плата находится на расстоянии ~20мм от металлической лицевой панели. Панель заземлена, т.е. соединена с земляным слоем платы (в правильной "грязной" точке) через одну из металлических крепежных стоек. Размер панели примерно 150х120мм, плата чуть меньше. Устройство висит на специализированном последовательном интерфейсе, от него же получает питание. На сбросе uС стоит супервизор LM809, выход супервизора соединен со входом сброса uС через 10к, со входа сброса uС на земляную ногу проца - кондер 10нФ
Эффект:
При испытании на ESD устройство не проходит тест, сбрасывается при контактном разряде на переднюю панель при напряжении 3.3кВ (по стандартам надо 4кВ). Причем не везде, а только если разряд производится в углу панели, противоположном заземляющей стойке. В остальных частях панели - ОК.
Результаты разбирательства:
Источником незаконного сброса в моем случае является _супервизор_ LM809!
Металлическая панель для ESD не является эквипотенциальной поверхностью, под воздействим разряда "дальний" угол болтается относительно земли как навоз в проруби. Из внутренних слоев ближайший к панели (в 20мм) у меня слой питания, и емкостной связи оказалось достаточно чтобы этот угол слоя питания тоже начал болтаться как дерьмо. Супервизор стоит (по моему недосмотру) именно в этом углу. Ближайший развязывающий кондер находится в ~10мм от супервизора, и это, блин, оказалось слишком далеко!
Лечение:
Керамический SMD кондер 10нФ напрямую к ножкам земли и питания LM809 (обычный кондер не помог, только SMD)
E-mail: 
info@telesys.ru
