Посмотрите как техасы сделали на плате 5A SWIFT Evaluation Module - TPS5450EVM-254, и сами так же повторяйте

Отправлено ьфч 01 июля 2007 г. 12:17
В ответ на: Уважаемые коллеги! Texas Instruments Thermal Power PAD авторы рекомендуют direct connection к внутреннему слою ПП (GND). Поделитесь практическим опытом: нет ли тут граблей в плане трудностей прогрева при пайке, т.к. греем не только переходное отверстие, но и GND. М.б. , лучше использовать толстые спицы? отправлено <font color=gray>Birdie</font> 30 июня 2007 г. 18:44

---