Корпус с двойным рядом выводов или по периметру корпуса выводы? («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

Корпус с двойным рядом выводов или по периметру корпуса выводы?

Отправлено дуб 30 июня 2007 г. 20:07
В ответ на: Уважаемые коллеги! Texas Instruments Thermal Power PAD авторы рекомендуют direct connection к внутреннему слою ПП (GND). Поделитесь практическим опытом: нет ли тут граблей в плане трудностей прогрева при пайке, т.к. греем не только переходное отверстие, но и GND. М.б. , лучше использовать толстые спицы? отправлено <font color=gray>Birdie</font> 30 июня 2007 г. 18:44

Если корпус с двойным рядом выводов, то от термал пада делаете отводы полигонов в стороны от корпуса и вне корпуса дейте множество переходных на слой земли и потом эти переходные маской покрываете. Если корпус с выводами по периметру, то переходные нужно делать в самом термал паде, здесь нужно выбирать количество переходных и расстояние между ними по согласованию с производством (обычно используются отверстия диам. 0.2мм или глухие-слепые).

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы

если сделать Вашим способом, то(+) — Electrovoicer (30.06.2007 20:19:43 62.92.60.201, 135 байт)
- Ответ: — дуб (30.06.2007 22:53:37 62.118.129.133, 434 байт)