Телесистемы
 Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
На главную   | Карта сайта | Пишите нам | В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Микроконтроллеры и их применение»

делюсь(+)

Отправлено Electrovoicer 30 июня 2007 г. 19:40
В ответ на: Уважаемые коллеги! Texas Instruments Thermal Power PAD авторы рекомендуют direct connection к внутреннему слою ПП (GND). Поделитесь практическим опытом: нет ли тут граблей в плане трудностей прогрева при пайке, т.к. греем не только переходное отверстие, но и GND. М.б. , лучше использовать толстые спицы? отправлено <font color=gray>Birdie</font> 30 июня 2007 г. 18:44

паяльником такие корпуса конечно можно паять, но это колхоз. такое паяют воздухом или в печи. следуйте рекомендациям производителя по поводу количества и размера переходных отверстий и все будетхорошо

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы


Отправка ответа
Имя*: 
Пароль: 
E-mail: 
Тема*:

Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 

если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
поделите 6 на два:

Перейти к списку ответов | Конференция | Раздел "Электроника" | Главная страница | Карта сайта

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
 
Web telesys.ru