Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
делюсь(+)
Отправлено
Electrovoicer
30 июня 2007 г. 19:40
В ответ на:
Уважаемые коллеги! Texas Instruments Thermal Power PAD авторы рекомендуют direct connection к внутреннему слою ПП (GND). Поделитесь практическим опытом: нет ли тут граблей в плане трудностей прогрева при пайке, т.к. греем не только переходное отверстие, но и GND. М.б. , лучше использовать толстые спицы?
отправлено <font color=gray>Birdie</font> 30 июня 2007 г. 18:44
паяльником такие корпуса конечно можно паять, но это колхоз. такое паяют воздухом или в печи. следуйте рекомендациям производителя по поводу количества и размера переходных отверстий и все будетхорошо
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Спасибо всем ответившим.
—
Birdie
(30.06.2007 21:22:0
91.122.30.204
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
поделите 6 на два:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru