HyperLynx можно использовать. 2 проводника и coupled stackup. Указываете в параметрах этого coupled stackup'a где у Вас проводники, расстояние между ними (раком указывается), ширину, эпсилон, толщину меттализации, расстояние до земли или питания. Там правда по умолчанию предлагается вариант то ли на
Отправлено
-=ВН=- 17 апреля 2007 г. 19:34
В ответ на: Ну что, спецы по PCB есть?(+) отправлено
=L.A.= 17 апреля 2007 г. 12:51
6-ти, то ли на 4-х слойке, возможно придется или выкинуть лишние слои, или подредактировать под Вас. Еще вариант - аппроксимация. Есть довольно простая. От национального семикондуктора. Для диф.пары микрополоскового типа (2 паралл. одинаковых проводника непосредственно над слоем земли или питания). Zdif=2*Z0*(1-0.48*exp(-0.96*d/h)). Z0 - волновое отдельного проводника. От ширины, толщины диэл, епсилона, слегка от толщины покрытия. Zdif - волновое диф. пары. d - расстояние между внутренними краями проводников. h - толщина диэлектрика. Есть аппроксимация от него же и для диф. пары, упрятанной между 2- мя слоями земли и/или питания. Zdif=2*Z0*(1-0.78*exp(-2.9*d/h)). Обозначения те же, но h - расстояние между слоями земли(питания).