например, сложность платы очень сильно возрастает при жестких ограничениях по габаритам, форме и размещению отдельных элементов (таких как крепеж, индикация, управление). В отдельных случаях это может быть невозможно. Вообще 500 пинов и корпуса FBGA,TQFP как-то слабо вяжутся, или там кроме этих двух микросхем и пары десятков пассивных элементов больше ничего нет? Да и качество разводки может быть весьма разным