Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Подскажите... Прислал мне Ti образцы TMSок, но половину в BGA-корпусах... Есть ли какой-ть способ их в отладку поставить? При том, что доступно только 2 слоя... :(
Отправлено
MaxVovk
18 января 2007 г. 16:37
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
А зачем отлаживать? Делайте сразу рабочее изделие, с нужной платой, вряд ли она будет 2 слоя. И запаивайте сразу в рабочее изделие. А лучше отдайте для запайки тому, кто имеет необходимую оснастку для пайки и контроля пайки БГА. Вредны все эти промежуточные ступени отладочные.
—
-=ВН=-
(18.01.2007 17:15:8
193.125.71.140
, 727 байт)
Ну если не хочется разоряться на панельку для BGA, то собрать переходник BGA->PGA и в ZIF-socket, выковырянный из материнки :)
—
rezident
(18.01.2007 17:03:54
195.222.149.11
,
пустое
,
ссылка
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
поделите двойку на единицу:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru