Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры
|
Карта сайта
|
Пишите нам
|
В избранное
Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:
jobsmp@pochta.ru
Телесистемы
|
Электроника
|
Конференция «Микроконтроллеры и их применение»
Бред какой-то - "die attach" это процесс приляпывания кристалла к его основанию в корпусе. Как процесс можно подключить к пинам - х.з. Наверное имели в виду, что сама подложка подключена к пинам, тем более что они должны быть заземлены.
Отправлено
SM
19 декабря 2006 г. 16:33
В ответ на:
Может кто-то подскажет, как можно перевести словосочетание "die attach" в предложении "The die attach is connected to pins 1, 7 and 21, and must be grounded.". Может я чёт не понимаю, но перед is должно стоять существительное, а attach по словарям исключительно глагол. (Atmel "порадовал")
отправлено <font color=gray>Юрий_СВ</font> 19 декабря 2006 г. 16:25
Составить ответ
|
Вернуться на конференцию
Ответы
Это примечание к таблице нумерации и назначения выводов для исполнения "кристал на плате". Не лингво ни поиском ничего не нашёл. Может это "подложка кристалла"? Подсоединяют ли подложку к корпусу ?
—
Юрий_СВ
(19.12.2006 16:46:56
82.207.39.35
,
пустое
)
Если это КМОП-технология с p-подложкой, то ее подсоединяют к корпусу. Я ведь уже сказал, что скорее всего имели в виду, что это выводы от подложки, а выразились традиционными индусскими словами.
—
SM
(19.12.2006 16:54:55
85.21.237.237
,
пустое
)
Спасибо. Будем считать, что так оно и есть. Т.к. это самый разумный вариант.
—
Юрий_СВ
(19.12.2006 17:03:52
82.207.39.35
,
пустое
)
Отправка ответа
Имя*:
Пароль:
E-mail:
Тема*:
Сообщение:
Ссылка на URL:
URL изображения:
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 63:
Перейти к списку ответов
|
Конференция
|
Раздел "Электроника"
|
Главная страница
|
Карта сайта
Web
telesys.ru