Первый раз хочу развести SMD плату .(Pcad 4.5) Как описывать пины и слои в SMD (или смешанной) плате ?
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Andrew_59 27 ноября 2006 г. 13:15

Для ДИП все вроде ясно слои(solder, comp ...) описываешь диаметр пина диаметр отверстия..Разобрал библиотечный элемент типа sot там контакты в четырех слоях но без solder,comp?? Может кто ваышлит уже готовый проектик? Заранее благодпрен!

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа
Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
URL изображения: 
если вы незарегистрированный на форуме пользователь, то
для успешного добавления сообщения заполните поле, как указано ниже:
введите число 13:


Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание