[an error occurred while processing this directive]
|
как правило, все прекрасно работает вплоть до 150 С
далее начинаются проблемы с пластиковыми корпусами микросхем (не все корректно спроектированы с учетом коэффициента температурного расширения) а также с все возрастающими токами утечек
до 175 градусов также работает обычная номенклатура однако требуется строгий отбор - дороговатое удовольствие. Как правило, требуется так называемый repackadging. Это же относится и к 200 С где керамика требуется всегда. Есть изделия прекрасно работающие до 200 С без использования сосудов Дьюара, однако стоят они ого-го. Технология SoI (Silicon On Insulator) пока широко не распространена, однако некоторые компоненты можно купить в России (Honeywell, Cyssoid). В любом случае, проектирование для harsh environments отдельная и достаточно длинная песня основной мотив которой - тесты на разных этапах производства (на уровне чипа, платы, изделия). Если есть еще вопросы можно в почту