[an error occurred while processing this directive]
|
Сделали мне тут платы. Платы оказались с лишними дырами в маске (не закрыты переходные отверстия).
От этого могут быть проблемы - над некоторыми отверстиями будет располагаться донный вывод микросхемы.
Расскажите кто-нибудь хорошую технологию, как эти дыры залатать.
Чтобы гарантированно не было электрического контакта между отверстиями и дном микросхемы.
Толщина изоляции должна быть минимальна.