Отправлено koyodza 01 сентября 2006 г. 13:00 В ответ на: Подскажите по разводке платы: корпус MLF/QFN. Каким образом делать металлическую подложку под корпусом? (+) отправлено <font color=gray>kan</font> 01 сентября 2006 г. 12:21

в любом случае в маске пасты лучше делать не одно большое отверстие, а кучу маленьких. Для этого надо рисовать с слое TopPaste нужные отверстия, я делаю их в виде коротких отрезков линий длиной 0,25 и шириной 0,5 или что-то вроде того. Получаются овалы с внешними размерами примерно 0,75 х 0,5 мм. Если делаете подложку падом, то нужно делать комплексный рад и отключать в этом паде слой пасты

Отверстия совсем не обязательны, зависит от рассеиваемой мощности. Для СР2101 напр они там нафиг не нужны. К тому же они создают проблему утечки припоя

• Понял. спасибо за ценные советы. — kan   (01.09.2006 14:08 62.205.163.4, 253 байт)
  • да, полигон в отличие от пада не будет иметь подключения — koyodza   (01.09.2006 14:23 83.170.240.226, 190 байт)
    • на самом деле можно нарисовать пад произвольной формы (из полигона) - любой кривизны.. (в pattern editir) — kan   (01.09.2006 16:02 62.205.163.4, пустое)
      • пад от рисунка отличается тем, что у пада может быть соответствие выводу на схеме, а у рисунка нет — koyodza   (01.09.2006 16:13 83.170.240.226, пустое)
        • мне так подсказали и этоработает... почти..:-) — kan   (01.09.2006 16:35 62.205.163.4, пустое, ссылка)
        • разумеется! Просто можно нарисовать в эдиторе пад (полиго), а потом создать пад со свойством не rectangle или oval а polygon и выбрать полигон который был нарисован. И будет реальный пад. — kan   (01.09.2006 16:34 62.205.163.4, пустое)
• Понял. спасибо за ценные советы. — kan   (01.09.2006 14:08 62.205.163.4, 253 байт)