Отправлено SNN 17 декабря 2001 г. 23:54 В ответ на: Проконсультируйте по Orcad, pls отправлено TG 17 декабря 2001 г. 21:50

1)Шаблон "metric", или любой другой не имеет отношения к используемым слоям (просто во многих дюймовых шаблонах ини определены по умолчанию, в зависимости от типа стандартной платы), их всегда можно вкл/выкл. Но система счисления координат в шаблоне Layout должна совпадать с системой, заданной при генерации таблицы связей в Capture, иначе транслятор ECO начинает ругаться. Отсюда вывод - если охота использовать стандартные шаблоны, придется работать в дюймах, в противном случае - все равно. Или можно взять готовый дюймовый шаблон и перевести в метрическую систему, есть и другие варианты.
2) Контур платы изображается в нулевом слое (Global) при включенном режиме "Obstacle tool", нужно указать "Board outline" в "Obstacle type". Хотя можно рисовать и в любом другом слое, а потом отредактировать нужные параметры :)
3) Для двухсторонней платы, как минимум понадобятся два слоя проводников "TOP" и "BOTTOM", и если не будет масок, надписей золочения и прочего - то больше ничего и не надо. Желательно сразу отредактировать свойства всех слоев, доступ к ним можно получить через Tool->Layer->Select from spreadsheet... (тоже самое через кнопку Viev spreadsheet -> Layers). В таблице нужно для используемых в разводке слоев поставить Routing, для остальных Unused или что там надо, может указываеться также зеркальный слой для каждого слоя разводки , ну и так далее, там все понятно.
Обычное назначение слоев описано в helpe:
TOP, BOTTOM - верхний и нижний слои разводки
GND, POWER - внутренние слои 4-х слойной платы, обычно соответствуют сплошным полигонам земли и питания, в них тоже можно разводить, но лучше не стоит
INNER1-12 - внутренние слои многослойных плат, назначение - для разводки, питания, или того и другого, или от фантазии...
SMTOP,SMBOT и дальше - слои шелкографии, масок, надписей, сверловки и т.д. и т.п.
Как бы Вы их не назначали это вряд ли убережет Вас от вопроса с завода-изготовителя, для чего используется каждый слой и его положение в плате (в письменном виде) :)

Установка остальных параметров (наверное имеется в виду ширина проводников, диаметр отверстий, всевозможные зазоры) зависит от того какую технологию использует завод (если нужна плата по 4 - 5 классу точности) и какую цену он заломит за более точное изготовление (класс 3 от 5 может отличаться в несколько раз). Наверное следует проконсультироваться с фирмой изготовителем. Можно так же посмотреть на сайте www.pcbtech.ru там выложены некоторые интересные документы.

P.S. Леша - проще зайти и спросить, я тебе быстрее и подробнее все расскажу на словах :)