[an error occurred while processing this directive]
Ответ: Я делал так, но больше не хочу, т.к. ГЕМОРОЙ (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено ubobrov 19 июля 2006 г. 14:26
В ответ на: Научился делать Позитивом платы в том чиле двухсторонние.Поделитесь опытом как осуществить межслойные переходы, особенно там, где пайка сверху невозможна? отправлено <font color=gray>Piter</font> 19 июля 2006 г. 14:04

Т.к хлорида палладия нам не достать, то пойдём иным путём.
Я брал нитрат серебра, только не ляпис аптечный, а лабораторный порошок, растворял 2 грамма на 20 грамм дистилированной воды, так, чтобы он не совсем полностью растворился, а плавал редкими хлопьями (можно поиграть с концентрацией порошка), затем инсулиновым шприцем капал в каждое переходное отверстие и иглой промазывал стенки этого отверстия, затем сушил под яркой, насыщеной УФ лампой (в моём случае ДРТ-250) 10 минут каждую сторону. Эту операцию повторял 2 раза для каждой стороны. При УФ свете нитрат серебра кристаллизуется в серебро, выделившееся на стенках переходного отверстия и получается, что все отверстия соеденены с верхним и нижнем слоем платы (ЕШЁ НЕ ПРОТРАВЛЕННОЙ И НЕ С ФОТОРЕЗИСТОМ). Затем электролитическое меднение
200 грамм медного купороса на 0,7 литра дистил. воды и 20 - 50 грамм концентрированной серной кислоты. Температура раствора не меньше 25 - 30 градусов. Плату помещал между двумя медными пластинами, к пластинам подключал "+" источника, а к плате "-" (или наоборот, забыл, давно было), 6 вольт и подбирал ток 1,5 - 2 А/квадратный дециметр. Через 5 часов - готово. Затем фоторезист - травление и плата готова. 97% годных переходных отверстий получается.

Можно ещё и графитом напылить, заместо нитрата серебра, правда я не пробовал.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание