[an error occurred while processing this directive]
|
Т.к хлорида палладия нам не достать, то пойдём иным путём.
Я брал нитрат серебра, только не ляпис аптечный, а лабораторный порошок, растворял 2 грамма на 20 грамм дистилированной воды, так, чтобы он не совсем полностью растворился, а плавал редкими хлопьями (можно поиграть с концентрацией порошка), затем инсулиновым шприцем капал в каждое переходное отверстие и иглой промазывал стенки этого отверстия, затем сушил под яркой, насыщеной УФ лампой (в моём случае ДРТ-250) 10 минут каждую сторону. Эту операцию повторял 2 раза для каждой стороны. При УФ свете нитрат серебра кристаллизуется в серебро, выделившееся на стенках переходного отверстия и получается, что все отверстия соеденены с верхним и нижнем слоем платы (ЕШЁ НЕ ПРОТРАВЛЕННОЙ И НЕ С ФОТОРЕЗИСТОМ). Затем электролитическое меднение
200 грамм медного купороса на 0,7 литра дистил. воды и 20 - 50 грамм концентрированной серной кислоты. Температура раствора не меньше 25 - 30 градусов. Плату помещал между двумя медными пластинами, к пластинам подключал "+" источника, а к плате "-" (или наоборот, забыл, давно было), 6 вольт и подбирал ток 1,5 - 2 А/квадратный дециметр. Через 5 часов - готово. Затем фоторезист - травление и плата готова. 97% годных переходных отверстий получается.
Можно ещё и графитом напылить, заместо нитрата серебра, правда я не пробовал.