[an error occurred while processing this directive]
|
которое зависит от расстояния до земли. И в четырехслойке (например, референс на 2420) под радиочастью убрана медь с земли и питания (под самим чипом оставлена, конечно), а медью залит bottom, при общей толщине платы 1 мм. Можно перенести этот дизайн на миллиметровую же двуслойку без изменений и последствий в RF части, что и описано в другом референсе, тоже на 2420.
Можно посмотреть ссылку, где это расписано