Отправлено 57jack 29 мая 2006 г. 16:42 В ответ на: Не, я имел в виду LGA, выводы по бокам платы. Как по сцыле внизу. Шарики это дурь однозначно отправлено -=Shura=- 29 мая 2006 г. 16:29

а паста сверху и снизу через маску , прокладочки по углам , лёгкое прицельное приспособление , легко снимающееся после пайки в печке. Всё равно монтажники все смд детали вручную расставляют , будет одной больше

• ну хоть бы и так, это дороже чем просто бга запаять. Для лёгкой бга ни трафарета, ни пасты не нужно. Флюс только. К тому ж она сама выравнивается, и коробление платы ей не страшны. А у вас дешёвую нижнюю плату поведёт при нагреве, и часть площадок вообще не сойдутся. Не припаяете, имхо. — Dr.Alex   (29.05.2006 16:51 213.33.211.66, пустое)

E-mail: info@telesys.ru