[an error occurred while processing this directive]
|
У меня это первый раз, прошу прощеня если скажу глупсть...
Изучи сатьи по помехозащищёности при разводке пп...и пришёл к выводу что большие земляные полигоны не всегда хороши....решил сделать так :
В девайсе решил разделить на плату стабилизатора , силовых устройств и плату МК и пр. цифровых устройств...Есть желание расположить платы друг над другом на расстоянии 10 см , соединить по средством разъёма.....кроме того на плате МК нижний слой полнностью отдать под земляной полигон и разводку питания... а межслойными переходами подводить питание и землю непосредственно к узлам - мк и т.п..верхний слой отдать под сигнальные линии - насколько такой ход целесообразен, какие могут быть проблеммы......в общем хочется услышать мнения и рекомендации ПРОФФИ......... Спасибо..
E-mail: info@telesys.ru