[an error occurred while processing this directive]
Вопросы по пайке
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
Отправлено
gen 18 января 2006 г. 14:58
Требуется допаивать надостающие компоненты (пассивная рассыпуха в корпусах 0402, 0603, 0805, микросхемы с шагом выводов 3-4 десятки) на плату и отпаивать ненужные, уже запаянную. Паять будем сами. Плата достаточно сложная, аналогово-цифровая (ADC, DAC, FPGA), всего хватает в т.ч. и BGA, паялась с пособничеством паяльной пасты в печи. Давно не упражнялся с подобной мелочовкой. Хотелось бы поинтересоваться: 1. Какой лучше выбрать инструмент дабы особенно не вылезать за 15000р., на какого производителя позариться в плане паяльников - я-ля паяльных станций (желательно с термопинцетом)? 2. Какие нынче припои и флюсы применяют для подобных целей, а то я кроме ПОС-61 и канифоли на спирту толком и вспомнить ничего не могу? Не хотелось бы заниматься всякой дополнительной ерундой типа промывки платы. Посадил резистор, отодрал конденсатор и хорош. Если кто сможет помочь советом, буду очень благодарен.