[an error occurred while processing this directive]
Вопросы по пайке
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено gen 18 января 2006 г. 14:58

Требуется допаивать надостающие компоненты (пассивная рассыпуха в корпусах 0402, 0603, 0805, микросхемы с шагом выводов 3-4 десятки) на плату и отпаивать ненужные, уже запаянную. Паять будем сами. Плата достаточно сложная, аналогово-цифровая (ADC, DAC, FPGA), всего хватает в т.ч. и BGA, паялась с пособничеством паяльной пасты в печи. Давно не упражнялся с подобной мелочовкой. Хотелось бы поинтересоваться:
1. Какой лучше выбрать инструмент дабы особенно не вылезать за 15000р., на какого производителя позариться в плане паяльников - я-ля паяльных станций (желательно с термопинцетом)?
2. Какие нынче припои и флюсы применяют для подобных целей, а то я кроме ПОС-61 и канифоли на спирту толком и вспомнить ничего не могу? Не хотелось бы заниматься всякой дополнительной ерундой типа промывки платы. Посадил резистор, отодрал конденсатор и хорош.
Если кто сможет помочь советом, буду очень благодарен.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 
NoIX ключ Запомнить

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание

E-mail: info@telesys.ru