Отправлено vinogradov aleksei 29 декабря 2005 г. 22:19

Вот попробовал перепаять не неисправной системной плате одну из ИС чипсета. Ставлю 300 градусов и паяльной станцией грею ИС сверху. ИС отпаялась, но плата в этом месте почему-то стала выпуклой и больше в нормальное состояние не вернулась. Это от неравномерного нагрева большой платы ? Или я что-то не так сделал ?

• У нас спец греет и сверху и снизу одновременно — Сергей Борщ   (29.12.2005 23:38 80.233.200.253, 130 байт)
• Я де то чтал что необходимо нагревать всю плату, во избежание таких казусов. — eXeC001er   (29.12.2005 22:40 83.239.13.202, пустое)
• Слишком быстро грел. Я грел снизу платы, нормально. —    (29.12.2005 22:26 84.246.64.87, пустое)

E-mail: info@telesys.ru