Отправлено BlackPrapor 26 августа 2005 г. 14:41 В ответ на: Во написали новую статью "Особенности применения электронных компонентов без содержания свинца (Pb-free)" отправлено <font color=gray>tutor-gaw</font> 26 августа 2005 г. 12:10

не статья конечно, а сама идея

Прежде всего, следует развеять наиболее часто встречающееся среди разработчиков и производителей электронной техники заблуждение, что компоненты, не содержащие свинца, требуют специальных припоев и технологий пайки. В данном вопросе все ведущие производители единодушны – большинство Pb-free компонентов полностью совместимы со стандартными технологиями пайки оловянно-свинцовыми припоями. Исключения из этого правила – микросхемы в корпусах Ball Grid Array (BGA) и с редко встречающимися покрытиями выводов с использованием висмута (материал покрытия выводов конкретного электронного компонента, как правило, указан на сайте производителя). Более того – совместимость с требованиями RoHS, равно как и знак Pb-free вообще не означают, что элемент можно паять бессвинцовыми припоями, т.к. большинство из них имеют повышенную температуру плавления.

• Чего кричишь - там в самом начале и намекается, что сама идея - маразм — -=Shura=-   (26.08.2005 15:09 217.21.50.43, 471 байт)