BGA 0.8 - Как лучше разводить? (+)
(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)
миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено Evgeny_CD 28 июля 2005 г. 14:38

Чип Sharp LH79524, BGA 0.8. Матрица выводов не сполошная, с большой дыркой в середине.

По краям выводы в 4 ряда, и только в углах блоки 5Х5, который уже никак без переходов в режиме "1 дорожка между выводами" не развести.

Рекомендованный производителем диаметр контактной площадки - 0,3мм.

IMHO, есть два варианта разводки. 1 вариант - две дорожки между выводов

[контактная площадка][ зазор ][проводник][ зазор ][проводник][ зазор ][контактная площадка]
                     |<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->||<-0.1--->||<-0.1->|
           |<-0.15->||<-----------------0.5--------------------------||<-0.15->|
           |<----------------------------0.8---------------------------------->|

Переходные отверствия обычные, но проводник и зазор 0.1, что не есть тривиально.

Второй вариант - переходные отверствия под BGA

[контактная площадка][ зазор  ][поясок  ][ дырка ][поясок  ][ зазор  ][контаткная площадка]
                     |<-0.15->||<-0.15->||<-0.2->||<-0.15->||<-0.15->|
           |<-0.15->||<-------------------0.8------------------------||<-0.15->|
           |<-----------------диагональ между выводами 1.13------------------->|
Нужно отверствие 0,2 и 0,15 зазор/проводник/поясок

Вопрос: какой из вариантов более предпочтителен (по цене) для мелко- и среднесерийного производстдва у нас, и за рубежом? И кто у нас может делать роптыные платы по одному из вариантов?

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru