Вопрос про паяльное оборудование... («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]

Вопрос про паяльное оборудование...

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive] [an error occurred while processing this directive]

Отправлено DBD 11 сентября 2001 г. 11:15

Какое оборудование (вероятно паяльные станции) наиболее подходит для
пайки/демонтажа SMD компонентов(включая различные SOIC, SSOP, TSOP и 100,144 выводные TQFP,) в лабораторных условиях?
А то надоело смотреть как паяльником мучаются :).
Типы, где почитать на эту тему?
Основная задача: работа с опытными образцами в небольших количествах, быстро и не повреждая МПП.

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

Ответ: НПП "РАДУГА" — Сергей Тюнькин (16.09.2001 14:05, 81 байт)
http://www.argus-x.com/ (-) — ttt14 (11.09.2001 13:52, пустое)
- ПС там еще конфа есть(-) — ttt14 (11.09.2001 13:53, пустое)
Для групповой пайки в домашних условиях - сушильный шкаф градусов до 300. Для демонтажа - фен. — Xan (11.09.2001 12:41, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru