вплотную запросто затекает припой и коротит на корпус, что я сейчас и поимел :-( («Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

[an error occurred while processing this directive] вплотную запросто затекает припой и коротит на корпус, что я сейчас и поимел :-(

(«Телесистемы»: Конференция «Микроконтроллеры и их применение»)

Отправлено DASM 01 июля 2005 г. 15:59
В ответ на: на бок или вплотную вертикально. по вкусу и требованиям отправлено ы 01 июля 2005 г. 15:58

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

никогда не затекал:) — ы (01.07.2005 16:01 80.92.98.211, пустое)
- ставлю себя на место припоя и не вижу никакой причины, чтобы мне не затечь — DASM (01.07.2005 16:02 83.149.0.113, пустое)
  - ну что на это ответить...паять уметь надо — ы (01.07.2005 16:04 80.92.98.211, пустое)
    - разводить уметь надо — DASM (01.07.2005 16:06 83.149.0.113, пустое)
      - и разводить тоже, маски не забываем — ы   (01.07.2005 16:06 80.92.98.211, пустое)
        
        пад 1.1, причем не совсем по оси отверстие. У кварца изолятор того же порядка диаметром. — DASM   (01.07.2005 16:08 83.149.0.113, пустое)
        
        ну вот для стоячего пример — ы   (01.07.2005 16:32 80.92.98.211, пустое, картинка)
        
        PAD только со стороны Bottom и отверстие без метализации. Но может прокладку проще? — misyachniy   (01.07.2005 16:22 213.186.211.119, пустое)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru