|
|
> 2)Благодаря апертуре регулируемой меньше греет вокруг лишнего.
Если можно подробней. Размер апертуры?
> 1) Более равномерный нагрев, чем у воздушки.
Противоречит п. 2) ибо если греть через апертуру,
градиент температуры может быть очень большим.
Можно повредить плату.
> 3) Не сдувает компоненты, стоящие рядом.
За 3 года работы не удалось сдуть ни одного компонента.
PS. Скорость потока регулируема + поверхностное натяжение ПОС.
> 4) Имеет присоску вакуумную, очень удобно отдирающую дохлые детали > как только все нагреется.
В конвекционной тоже есть присоска. Но она оказалась не очень удобна, тк резина (даже силиконовая) быстро разрушается.
> 5) Удобный стол с подогревом снизу, для воздушки придется
> приобретать отдельно.
Что понимать под словом "отдельно".
Если покупаете полный "комплект" то стол войдет в стоимость.
Но он принципиально должен быть отдельным, т.к. иногда
приходится паять без нижнего подогрева.
И последнее. Вопрос.
Некоторые BGA компоненты имеют на верхней стороне
металлический радиатор (Например TMS320C64x).
Говорят, он создает во время пайки в ИК
геометрическую тень, что влияет на качество пайки.
Так ли это?
PS. Я не работал с ИК.
E-mail: 
info@telesys.ru
