[an error occurred while processing this directive]
Ответ: Board Solder Reflow Process Recommendations - Leaded SMT / IR/Convection Reflow Profile
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
Термопрофили для BGA.
посмотри также http://www.intel.com/design/PACKTECH/packbook.htm
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru