Тяжелые керамические БГА паяются пастой. Обычные пластиковые - без пасты. На плату наносится только флюс типа FMKANC32-005 или аналогичный. («Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)

Разработка, производство и продажа радиоэлектронной аппаратуры

| Карта сайта | Пишите нам | В избранное

Требуется программист в Зеленограде
- обработка данных с датчиков; ColdFire; 40 тыс.
e-mail:jobsmp@pochta.ru

Телесистемы | Электроника | Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»

Тяжелые керамические БГА паяются пастой. Обычные пластиковые - без пасты. На плату наносится только флюс типа FMKANC32-005 или аналогичный.

Отправлено SM 31 мая 2007 г. 12:15
В ответ на: Sorry за OFF. Коллеги, кто-нибуь в курсе, при монтаже BGA надо ли наносить на ПП паяльную пасту или шарики самодостаточны. В каком официальном документе можно извлечь информацию на эту тему? отправлено <font color=gray>Vitus</font> 31 мая 2007 г. 08:05

Составить ответ | Вернуться на конференцию

Ответы