[an error occurred while processing this directive]
Xilinx XC2S150-5PQ208C - перегрев части корпуса (отпайка ножек) ???????
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено RIYA 10 января 2006 г. 21:54

Уважаемые господа!
Имел ли кто-либо проблемы с перегревом корпусов вышеупомянутых чипов?
Имеем очень грустную ситуацию: где-то после года эксплуатации начали возвращаться на ремонт наши изделия.
Причина одна: отпайка ног 151-155 (чаще), а также в дополнение к ним 159-162 (реже) у микросхемы XC2S150-5PQ208C (208-пиновый корпус).
Да, условия эксплуатации платы не из лучших (маленький корпус, с циркуляцией воздуха не очень; этот чип установлен на нижней стороне платы), но почему всегда перегрев именно этого угла микросхемы?
Сам кристалл обычно в микросхемах стоит в центре корпуса, да и теплоотвод угла изделия всегда должен быть лучше, чем средины...
А этой проблеме подверглись около 10% изделий!!!!!

Понятно, что если потрудиться, проблему можно снять (чип переставить на верхнюю сторону платы, подвести потолще дорожки (сейчас они 8 милс; там где подведены 12 милс (ноги 156 и 158 - проблемы нет!!!)), в конце концов сделать четырёхслойную плату...

Но почему сейчас такая ж...па!

Имел ли кто-либо подобные проблемы?


Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 
NoIX ключ Запомнить

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru
Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание

E-mail: info@telesys.ru