Отправлено SM 12 октября 2005 г. 12:24 В ответ на: Сначала делаем эксперимент. Без микросхемы греем плату снизу и считаем, за сколько секунд начинает сверху плавиться припой. А уж потом паяем микросхему, сначала погрев на нее свеху, потом снизу, опять сверху и потом снизу до упора (около 30 секунд) и оставляем остывать. Цвет шелкографии в районе чипа должен СЛЕГКА покоричневеть (светлого какао) отправлено <font color=gray>Gorby</font> 12 октября 2005 г. 11:55

Устанавливаю термопару на верх корпуса BGA, затем нижним нагревателем грею до 110, затем термопару переставляю на плату рядом с микрухой, затем грею верхним до 200 не отключая нижнего. Примерно при 180-190 чип уже садится. Все. Потом охлаждение. НИКАКИХ покоричневений!!!! Это явный признак нарушения термопрофиля!

• Какие самые большие корпуса вам удавалось так припаять? Выход годных "изделий" какой получается ? — _Aquarius_   (12.10.2005 14:21 195.138.92.11, пустое)
  • Самые большие (по размеру) это TMS320C6711. Выход годных 98% - два процента это случайно (+) — SM   (12.10.2005 23:32 213.141.159.26, 230 байт)
    • Большое спасибо. — _Aquarius_   (13.10.2005 11:42 195.138.92.11, пустое)