|
|
Если речь идёт о размножении клоков внутри кристалла, то как Вы наверняка знаете все клоки там подаются на схему через глобальный буфер. Но это на схеме он выглядит как один элемент. Реально же это семейство буферов трассы которых внутри кристалла строго фиксированны и никогда не разводятся, они просто сделаны физически. Эти глобальные трассы разведены по всему кристаллу, причём так, что разброс фронтов на разных трассах минимален и лучше его не сделать. Т.е. юзеру и думать не надо о фронтах, достаточно поставить глобальный буфер и от него запитать нужные схемы. Программа трассировки сама подключит все приёмники как надо к этим фиксированным линиям. Т.е. если Вы используете глобальный буфер, то можно считать, что разных трасс после него не будет, они как бы уже выровнены на физическом уровне. Для этого глобальный буфер собственно и создан. Реально то конечно разброс всё же будет, но он будет ДОПУСТИМЫМ.
Если же речь идёт о размножителях для скоростных печатных плат (для схем на дискретных элементах) - то тут Вы совершенно правы - после трассировки вполне может случиться, что трассы после размножителя будут разными. Тогда их нужно будет выравнивать (а также следить за их длиной, волновым сопротивлением, согласованием), более того, возможно потребуется выравнивать или подбирать длины для шин данных. Поэтому перед рисованием таких эл. схем здесь нужно очень акуратно строить временные диаграммы работы для всех критичных узлов иначе можно создать заведомо неработающий проект.
Для облегчения жизни разработчикам многие фирмы предлагают размножители со встроенной PLL и управляемым фазовым сдвигом для каждого выхода. Просто бывают ситуации, когда даже строжайшее выравнивание трасс ничего не даёт и требуется подвинуть клок в ту или иную сторону, а ещё хуже - если для разных приёмников их нужно двигать по разному. Вот такие схемы дают возможность это делать, фазовые сдвиги для выходов обычно программируются подачей логических уровней на соответствующие входы размножителя.
E-mail: 
info@telesys.ru
