Отправлено SAZH 28 июня 2005 г. 10:04 В ответ на: Именно распайку. На плате будет ARM (tqfp-64) и еще 3 Циклона2 в BGA корпусах. отправлено vmp 28 июня 2005 г. 09:28

А причем тут изготовители плат. На любом приличном производстве 100 % проверка по печати на короткое и обрыв. И тираж у Вас самый удобный. Плата стенд по стоимости раствориться в производстве. И проверка узлов будет в динамике. При качественной пайке сходу все работать будет. А закладывать в боевой узел технологические прибамбасы....(раньше на производстве сигнатурным анализом пробовали баловаться)
Дешевле точно не будет.