Отправлено Postoroniy_v 14 апреля 2005 г. 09:31 В ответ на: В pdf обычно указывается package, а не footprint. отправлено Victor Yurchenko 13 апреля 2005 г. 18:29

вверху страницы
54-PIN PLASTIC TSOP (400 mil)

и в самом низу
NOTE: 1. All dimensions in millimeters MAX .
MIN
2. Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is 0.25mm per side.

следующая страница (вверх)
FBGA “FB” PACKAGE
60-BALL, 8mm x 16mm

и внизу
NOTE: 1. All dimensions in millimeters.
2. Recommended Pad size for PCB is 0.33mm±0.025mm.

это не является информацией о footprint-e :-)?