[an error occurred while processing this directive]
Стоит ли в 4-х слойной плате с ПЛИС / SDRAM / ЦАП / АЦП на 30 МГц заливать свободные места внешних слоев землей и подключать их через Via к внутреннему слою сплошной заливки землей?
(«Телесистемы»: Конференция «Программируемые логические схемы и их применение»)
миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено BSN 21 марта 2005 г. 10:33


Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы

Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 

Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru