Отправлено Пумпурум 15 февраля 2002 г. 17:52 В ответ на: Глубокий offtop, но очень заинтересовала фраза об отличиях 0805. Не могли бы Вы пояснить поподробней? отправлено Попытка 14 февраля 2002 г. 12:56

Размеры и вид контактных площадок отличаются в зависимости от того, каким способом будет запаиваться компонент.
1. Вручную. При этом размеры контактных площадок максимальные и сами площадки раздвинуты пошире.
2. Волной. При этом компонент предварительно приклеивается к плате в месте установки. Размеры площадок средние.
3. Инфракрасное оплавление. Компонент устанавливается на паяльную пасту, после установки всех компонентов - в печку. Размеры площадок минимальные, т.к. излишки паяльной пасты (которая, как правило, наносится по рисунку контактной площадки) снижают качество пайки.
*. Относительно размеров к.п. лучше проконсультироваться в том месте, где будет производиться запайка, т.к. в зависимости от конкретного техпроцесса требования могут меняться.

Вообще, инфракрасная пайка достаточно сложный процесс (если решающее значение имеет качество). Значение имеет все - температурный профиль, состав паяльной пасты, "свежесть" платы и компонентов. О последнем не стоит забывать. Если Вы не собираетесь запаивать платы в течение недели после их изготовления, лучше поместить их в вакуумную упаковку. При изготовлении партий изделий всегда проверяйте дату изготовления приобретаемых компонентов. Особенно это касается дешевых пассивных компонентов, на которые, как правило, никто не обращает внимания. А зря. Ведь нынче стоимость запайки резистора превышает стоимость самого резистора. Кстати, на упаковке компонентов, как на фотопленке, указывается не только дата изготовления, но и дата "паяльнопригодности".

Дополнительная литература: На сайте Филипса поискать SC18_CHAPTER_4_1.pdf - описание различных техпроцессов пайки; или SC18.pdf - большая книга по корпусам (290 стр).

С уважением - Пумпурум