[an error occurred while processing this directive]
|
Ага. При обычной 4-х слойной разводке, когда для самой трассировки хватает двух слоев, внутренние слои выделяются полностью под питание. Например один слой сплошная земля, а второй слой делит между собой питания ядер и периферии. Кондеры ставятся исходя из прикидок по динамической нагрузке на тот или иной пин VCCIO. Для наиболее критичных пинов (особенно всякие там питания PLL и т.п.) ставятся прямо к пину, для менее критичных - можно ставить один на группу пинов подключая через относительно толстые переходные прям меж слоев. Я обычно сначала делаю разводку без блокировочных кондеров. А потом вручную раздвигая дорожки расставляю их сначала к критичным ногам, затем в наиболее удобные места в районах менее критичных питаний.
E-mail: info@telesys.ru