[an error occurred while processing this directive]
|
Обычно это делается так : десереалайэер до ~ 200 мгц, а дальше широкой паралельной шиной в чип. Но с платой замучаешься. Плата должна быть с контролируемым импедансом, материал слоя что-то типа Роджерс 4550, (цифры точно не помню), и обязательным post layout simulation. Гигагерц эта такая штука, где хрен чего померяешь. И если начало звенеть, то копец... Я сомневаюсь, что в России можно такое сделать.
Кстати, а с буфером можно и в большую память засунуть. DDR SODIMM 333 имеет пиковую производительность шины 2,6 гбайта/сек. Утилизация ~60% вполне достижима. А QDR вообще на эту штуку ложится с блеском.
E-mail: info@telesys.ru