[an error occurred while processing this directive]
БГА проще и технологичнее паять. Оборудования продвинутого для них не надо - та-же печка, что и для любого другого SMD. А вот платы делать сложнее, это да.
(«Телесистемы»: Конференция «Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение»)
миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено SM 14 марта 2004 г. 23:36
В ответ на: У меня давно было подозрение, что BGA и прочие экзотические корпуса делают для того, чтобы задавить конкурентов, не имеющих соответствующего "продвинутого" и дорогого оборудования. отправлено dfn 13 марта 2004 г. 20:15


Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы

Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 

Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru