Отправлено ВН 04 марта 2004 г. 21:32 В ответ на: Разводка ADSP + FIFO + ADC отправлено Сергей Борщ 04 марта 2004 г. 16:57

Тут дело больше во фронтах. Крутые они у ADSP. Хотя и 50 МГц частота достаточно высокая.
Согласовывать нужно. Звон от несогласования микросхемам не нравится.
А АЦП конвейерные к качеству клока вообще довольно придирчивы.
Исходя из приведенной топологии сделал бы примерно так.
Клок провел бы по типу микрополоска. Т.е. клок и под ним земля. С минимумом переходов из слоя в слой. А лучше вообше без них.
Непосредственно у выхода ADSP поставил бы последовательный согласующий резистор. Ом 30-70 скорее всего. Точнее его номинал=волновому сопротивлению длинной линии минус выходное сопротивление ADSP.
Насчет постановки у АЦП еще и параллельного согласования, точнее "подсоглсаования", не уверен.
С одной стороны не помешает, с другой токи большие. Да еще между аналогом и цифрой.
Хотя вопрос сложный. Что больше нагадит - плохой клок или разные паразитные токи между аналогом и цифрой.
В общем, насколько позволит нагр. способность АДСП, можно поставить.
В виде растяжки - резистор на питание, второй на землю.
От точного такое согласование далековато будет, но отражения все же уменьшит.
Последовательно со входом АЦП и рядом с ним, но после параллельного, было бы повесить еще один резистор. Его назначение не согласующее, а уменьшение токов заряда-разряда входной емкости.
Номинал не очень большой. Десятки - сотня Ом.
К сожалению линия у Вас с неоднородностью в виде ФИФО.
Что бы ее как-то скоменсировать можно последовательно со входом ФИФО повесить еще резистор, примерно того же номинала, что и перед входом АЦП.
На линиях данных, у АЦП, последовательные резисторы не помешают.
Их номинал может и превышать волновое сопр. линии. Но не особенно сильно. Ом по 100 наверное.
А вообще, ради обеспечения качества АЦП-шного клока и, сл-но, уменьшения всяческих АЦП-шных искажений, лучше бы иметь индивидуальный клок для АЦП. Т.е. источник клока и АЦП. Больше потребителей клока на этой линии нет.