Отправлено ВН 28 декабря 2003 г. 13:32 В ответ на: For Бяка. Сейчас точно уже не помню (давно это было), но на субмодулях 2 12 100 в цепях по-моему синхронизации. Резисторы территориально стоящие около входных разъемов нагревали этот фрагмент откровенно с перебором, сама базовая плата не смотря на большие габариты (особенно для многослойки) не имеет нормального фиксирующего бандажа, а посему под своим весом на взгля прогибается сверх меры. Сложно конечно сказать непосредственно сэтим связано или нет, но параметры АЦП модуля во-первых начинают плыть со временем (не с прогревом, а именно со временем). Правда видел то-же но выпуска около года назад, вроде бы пока выглядит поприличней. отправлено 1111165 28 декабря 2003 г. 13:23

там принято излагать свои длинные мысли.

• Ответ: (+) — 1111165   (28.12.2003 13:44, 20 байт)