[an error occurred while processing this directive]
Про керамику, БГА и перепайку, если самим делать(+)
(«Телесистемы»: Конференция «Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение»)

миниатюрный аудио-видеорекордер mAVR

Отправлено 26 ноября 2003 г. 00:05
В ответ на: Всем спасибо. Будем пробовать... отправлено Oleg_0515 25 ноября 2003 г. 20:57

Ну думаю с отпайкой вопросов не встанет. Дальше надо, используя ленту для снятия припоя, очистить как плату, так и кропус БГА от всех остатков шариков и припоя. Шарики у керамических БГА сделаны из тугоплавкого припоя, будет определенный геморрой. Далее надо нанести через трафарет на корпус БГА тонкий слой паяльной пасты, и расположить новые шарики (используя более толстый трафарет). Это все прогреть, выдерживая термопрофиль. После снятия трафарета получится с виду "нулёвый" БГА. Тут главное точные толщины трафаретов - иначе его потом не снимешь... Ну а последующая запайка - как и для нового. Нанесение пасты, установка микрухи и нагрев. Еще один момент - ни в коем разе не использовать шарики для текстолитовых БГА с керамикой - они плавятся, и корпус расплющивает их вдрызг.

Составить ответ  |||  Конференция  |||  Архив

Ответы


Отправка ответа

Имя (обязательно): 
Пароль: 
E-mail: 

Тема (обязательно):
Сообщение:

Ссылка на URL: 
Название ссылки: 

URL изображения: 


Перейти к списку ответов  |||  Конференция  |||  Архив  |||  Главная страница  |||  Содержание  |||  Без кадра

E-mail: info@telesys.ru