Отправлено SM 14 декабря 2002 г. 21:11 В ответ на: Все-таки : проблема с BGA корпусом ? пайка ? отправлено Andy Wolf 14 декабря 2002 г. 19:26

Я тоже делал платы под 6711/6211. Разводил сам. Дорожки 7 мил, зазоры тоже 7 мил. Клоки - 10мил/10мил. Питание и клоки подводил вручную, остальное - спектрой. Via разные - сейчас их параметры не помню. 6 слоев. Самое главное - не располагать via близко к контактным площадкам и закрыть их (via, включая сами отверстия !!!) паяльной маской, дабы туда ничего не утекало при пайке. Проблем с 4-мя образцами не замечено. Правда лежит еще ящик плат - но их пока не запускали. Паяли где-то в тайване, рентгенограмм нет.