Нету никакой напряжёнки. Это картинки только обрисовывают какие варианты есть вообще. Речь идёт о том, как надо. А как надо - читайте цитату со тср.6, под ней картинка, где видно что такое BGA Pad (+) («Телесистемы»: Конференция 'Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение')

[an error occurred while processing this directive] Нету никакой напряжёнки. Это картинки только обрисовывают какие варианты есть вообще. Речь идёт о том, как надо. А как надо - читайте цитату со тср.6, под ней картинка, где видно что такое BGA Pad (+)

(«Телесистемы»: Конференция 'Цифровые сигнальные процессоры (DSP) и их применение')

Отправлено Маска 15 октября 2004 г. 15:36
В ответ на: Ну если с чтением напряжонка, то поглядите на картинки 2 и 3 на пятой странице. отправлено SM 15 октября 2004 г. 13:45

Surface land pads should be the same size as the BGA pad to provide a
balanced stress on solder joints. For this reason, Altera recommends using
a 15.75-mil surface land pad, because it is the same size as the BGA pad.
Figure 5 shows a 15.75-mil BGA pad.

Составить ответ ||| Конференция ||| Архив

Ответы

А я о чем в первом посте сказал? (+) — SM (15.10.2004 16:34, 326 байт)
- У автора ещё ничего нет. А получилось, что ему голову заморочили. Ведь не ясно какая у него м\с. Дело не в уменьшении, а втом, что Альтера рекомендует одинаковый размер, что и у других вендоров, видимо, аналогично. — Маска (15.10.2004 16:56, пустое)
  - Не надо - он говорил, что шаг 1 мм у его БГА, а рекомендации по размеру и от альтеры, и от AD аналогичны (+) — SM (15.10.2004 17:14, 75 байт)

Перейти к списку ответов ||| Конференция ||| Архив ||| Главная страница ||| Содержание ||| Без кадра

E-mail: info@telesys.ru

Ответы

Отправка ответа