Отправлено -=ВН=- 14 октября 2004 г. 11:29 В ответ на: Пайка BGA. отправлено Интересно 14 октября 2004 г. 06:07

Такой финт ушами не делали и Вам не рекомендуем. Вероятность хренового припаиваивания возрастет. Оно Вам очень надо?
Потом ведь жалобы из серии "У меня в подполье стук" (ни на кого не намекаю) могут случиться.
Рекомендую на техасовском сайте найти документ spra429b.pdf,
имеющий название "TMS320C6000 BGA Manufacturing Considerations", если не читали.
Заодно spraa55.pdf, "Use and Handling of Semiconductor Packages with ENIG Pad Finishes". Он немного на другую тему, но тоже интересен.

• It's here... — TI   (15.10.2004 12:25, пустое, ссылка, картинка)
• Ответ: Читал. — Интересно   (14.10.2004 13:13, пустое)