[an error occurred while processing this directive]
Для этого существует теплоотвод через выводы. Можно порыться в литератере Филипса на этот девайс и наткнуться на упоминание об этом
(«Телесистемы»: Конференция «Аналоговая схемотехника»)
Отправлено
SVI
06 ноября 2003 г. 12:56
В ответ на:
На открытом воздухе? А верхней крышки на девайсе не будет? А 1см^2 меди под коллектором не волнует? ;-)
отправлено -=Shura=- 06 ноября 2003 г. 12:46
Составить ответ
|||
Конференция
|||
Архив
Ответы
Отправка ответа
Имя (обязательно):
Пароль:
E-mail:
Тема (обязательно):
Сообщение:
Ссылка на URL:
Название ссылки:
URL изображения:
Перейти к списку ответов
|||
Конференция
|||
Архив
|||
Главная страница
|||
Содержание
|||
Без кадра
E-mail:
info@telesys.ru